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SiC晶体锭、SiC半导体基板、硅碳化物晶体晶圆等硅碳化物材料在半导体工业中扮演着重要的角色。定制原切SiC晶圆、4H-N型SiC单晶等产品在半导体器件的制备中具有关键作用。双面抛光碳化硅和抛光硅碳化物等工艺技术的发展，使得生产出的200毫米SiC晶圆和8英寸SiC单晶基板晶圆质量更加稳定可靠。SiC材料因其优异的性能，如高热导率、高击穿场强、高频率特性等，被广泛应用于功率器件、射频器件、光电器件等领域。SiC晶体材料的不断创新与发展，将为半导体工业带来更多的可能性和发展空间。

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